薄膜厚度儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。應用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層測試，線路板鍍層厚度檢測，金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域。
核心部件包括：
a.高靈敏度傳感器。
b.對于X射線測厚儀，X射線的封裝、已經(jīng)高穩(wěn)定的X射線電源的開發(fā)制造均掌握。
c.測量控制軟件基于windows系統(tǒng)平臺開發(fā)的軟件,便于操作及維護,*的硬件和軟件雙結(jié)合抗干擾設計，使我們的測厚儀在技術(shù)指標于同行。
d.設計巧妙的O型掃描架，高剛性、重復性好，無須加入任何潤滑劑，避免了對塑料制品的污染，選用高質(zhì)量的運動部件，基本上不存在易損件。
薄膜厚度儀的技術(shù)特征：
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。
實時顯示測量結(jié)果的值、較小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷。
配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。
系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果。
系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。
標準的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸。
支持LystemTM實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結(jié)果和試驗報告。
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